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  • 有失效率等級的多層片式瓷介電容器

    外形尺寸：0805～2225
    容量范圍：0.5pF～0.47μF
    額壓范圍：50V、100V、200V
    產品應用：
    無包封片式結構，適用于表面貼裝；
    1類瓷(CCK41型)：諧振回路、耦合電路及要求低損耗、容值穩(wěn)定性高和絕緣電阻高的電路；
    2類瓷(CTK41型)：旁路、濾波、低頻耦合或對損耗和電容量穩(wěn)定性要求不高的電路。

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  • 航空、航天器用(SAST)多層片式瓷介電容器

    外形尺寸：0603～7878
    容量范圍：0.2pF～33μF
    額壓范圍：6.3V～100V
    產品應用：
    無包封片式結構，適用于表面貼裝；
    1類瓷(“S”CC41型)：適用于航空航天等軍用電子設備中的諧振、耦合、電容量穩(wěn)定性高及絕緣電阻高的電路中；
    2類瓷(“S”CT41型)：適用于航空航天等軍用電子設備中的旁路、濾波、低頻耦合或對損耗和電容量穩(wěn)定性要求不高的電路中。

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  • 軍用七專多層片式瓷介電容器

    外形尺寸：0402～7878
    容量范圍：0.2pF～33μF
    額壓范圍：6.3V～5000V
    產品應用：
    無包封片式結構，適用于表面貼裝；
    1類瓷(“G”CC41型)：適用于各類軍用電子設備中的諧振電路、耦合電路、以及要求低損耗、電容量高穩(wěn)定的電路中；
    2類瓷(“G”CT41型)：適用于各類軍用電子設備中的旁路、低頻耦合電路或對損耗和電容量穩(wěn)定性要求不高的電路中。

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  • 軍用篩選多層片式瓷介電容器

    外形尺寸：0402～7878
    容量范圍：0.2pF～33μF
    額壓范圍：16V～5000V
    產品應用：
    無包封片式結構，適用于表面貼裝；
    1類瓷(“JS”CC41型)：適用于各類軍用電子設備中的諧振電路、耦合電路、以及要求低損耗、電容量高穩(wěn)定的電路中；
    2類瓷(“JS”CT41型)：適用于各類軍用電子設備中的旁路、低頻耦合電路或對損耗和電容量穩(wěn)定性要求不高的電路中。

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  • 一般軍用多層片式瓷介電容器

    外形尺寸：0402～7878
    容量范圍：0.2pF～33μF
    額壓范圍：4V～5000V
    產品應用：
    無包封片式結構，適用于表面貼裝；
    1類瓷(“J”CC41型)：適用于各類軍用電子設備中的諧振電路、耦合電路、以及要求低損耗、電容量高穩(wěn)定的電路中；
    2類瓷(“J”CT41型)：適用于各類軍用電子設備中的旁路、低頻耦合電路或對損耗和電容量穩(wěn)定性要求不高的電路中。

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  • 民用/工業(yè)級多層片式瓷介電容器

    外形尺寸：0402～7878
    容量范圍：0.2pF～33μF
    額壓范圍：4V～5000V
    產品應用：
    無包封片式結構，適用于表面貼裝；
    1類瓷(CC41型)：適用于各類電子設備中的諧振電路、耦合電路、以及要求低損耗、電容量高穩(wěn)定的電路中；
    2類瓷(CT41型)：適用于各類電子設備中的旁路、低頻耦合電路或對損耗和電容量穩(wěn)定性要求不高的電路中。

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  • HQ多層片式瓷介電容器

    外形尺寸：0402～1111
    容量范圍：0.1pF～1000pF
    額壓范圍：50V～1500V
    產品應用：
    無包封片式結構，適用于表面貼裝及其他焊接方式；
    適用于微波相控陣T/R組件、射頻及放大電路等高頻及超高頻電路（VHF-UHF）中起耦、調諧、旁路、隔直等作用。

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  • 有可靠性指標的多層瓷介電容器

    外形尺寸：CCK4-1～CCK4-3、CTK4-1～CTK4-4
    容量范圍：0.5pF～0.47μF
    額壓范圍：50V、100V、200V
    產品應用：
    環(huán)氧樹脂包封，適合印制線路板插裝；
    1類瓷(CCK4型)：諧振回路、耦合電路及要求低損耗、容值穩(wěn)定性高和絕緣電阻高的電路；
    2類瓷(CTK4型)：旁路、濾波、低頻耦合或對損耗和電容量穩(wěn)定性要求不高的電路。

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  • 空間飛行器用多層瓷介引線電容器

    外形尺寸：CCK4-1～CCK4-6、CTK4-1～CTK4-5
    容量范圍：0.2pF～10μF
    額壓范圍：50V、100V
    產品應用：
    環(huán)氧樹脂包封，適合印制線路板插裝；
    1類瓷(CCK4型)：諧振回路、耦合電路及要求低損耗、容值穩(wěn)定性高和絕緣電阻高的電路；
    2類瓷(CTK4型)：旁路、濾波、低頻耦合或對損耗和電容量穩(wěn)定性要求不高的電路。

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  • 軍用七專多層瓷介引線電容器

    外形尺寸：CCK4-1～CCK4-7、CTK4-1～CTK4-7
    容量范圍：10pF～47μF
    額壓范圍：6.3V～5000V
    產品應用：
    環(huán)氧樹脂包封，適合印制線路板插裝；
    1類瓷(CCK4型)：諧振回路、耦合電路及要求低損耗、容值穩(wěn)定性高和絕緣電阻高的電路；
    2類瓷(CTK4型)：旁路、濾波、低頻耦合或對損耗和電容量穩(wěn)定性要求不高的電路。

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  • 軍用篩選多層瓷介引線電容器

    外形尺寸：CCK4-1～CCK4-7、CTK4-1～CTK4-7
    容量范圍：1.0pF～47μF
    額壓范圍：6.3V～5000V
    產品應用：
    環(huán)氧樹脂包封，適合印制線路板插裝；
    1類瓷(CCK4型)：諧振回路、耦合電路及要求低損耗、容值穩(wěn)定性高和絕緣電阻高的電路；
    2類瓷(CTK4型)：旁路、濾波、低頻耦合或對損耗和電容量穩(wěn)定性要求不高的電路。

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  • 一般軍用多層瓷介引線電容器

    外形尺寸：CCK4-1～CCK4-7、CTK4-1～CTK4-7
    容量范圍：1.0pF～100μF
    額壓范圍：6.3V～5000V
    產品應用：
    環(huán)氧樹脂包封，適合印制線路板插裝；
    1類瓷(CCK4型)：諧振回路、耦合電路及要求低損耗、容值穩(wěn)定性高和絕緣電阻高的電路；
    2類瓷(CTK4型)：旁路、濾波、低頻耦合或對損耗和電容量穩(wěn)定性要求不高的電路。

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  • 民用/工業(yè)級多層瓷介引線電容器

    外形尺寸：CCK4-1～CCK4-7、CTK4-1～CTK4-7
    容量范圍：10pF～47μF
    額壓范圍：6.3V～5000V
    產品應用：
    環(huán)氧樹脂包封，適合印制線路板插裝；
    1類瓷(CCK4型)：諧振回路、耦合電路及要求低損耗、容值穩(wěn)定性高和絕緣電阻高的電路；
    2類瓷(CTK4型)：旁路、濾波、低頻耦合或對損耗和電容量穩(wěn)定性要求不高的電路。

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  • 軍用無包封金屬支架多層瓷介電容器

    外形尺寸：CT4D
    容量范圍：10000pF～330μF
    額壓范圍：6.3V～500V
    產品應用：
    無包封片式金屬支架結構，適用于表面貼裝后回流焊焊接；
    高頻大電流開關電源輸入/輸出端濾波、電源濾波、DC-DC轉換器，以及使用環(huán)境應力條件較復雜的電路，例如采用鋁基板或陶瓷基板線路板的電路。

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  • 軍用多芯組徑向引線瓷介電容器

    外形尺寸：CT4E-4
    容量范圍：2200pF～220μF
    額壓范圍：6.3V～4000V
    產品應用：
    環(huán)氧樹脂包封，適合印制線路板插裝；
    高頻大電流開關電源輸入/輸出端濾波、電源濾波、DC-DC轉換器，以及使用環(huán)境應力條件較復雜的電路，例如采用鋁基板或陶瓷基板線路板的電路。

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  • 軍用無包封金屬支架多層瓷介電容器

    外形尺寸：CT4D
    容量范圍：10000pF～330μF
    額壓范圍：6.3V～500V
    產品應用：
    無包封片式金屬支架結構，適用于表面貼裝后回流焊焊接；
    高頻大電流開關電源輸入/輸出端濾波、電源濾波、DC-DC轉換器，以及使用環(huán)境應力條件較復雜的電路，例如采用鋁基板或陶瓷基板線路板的電路。

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  • 軍用多芯組徑向引線瓷介電容器

    外形尺寸：CT4E-4
    容量范圍：2200pF～220μF
    額壓范圍：6.3V～4000V
    產品應用：
    環(huán)氧樹脂包封，適合印制線路板插裝；
    高頻大電流開關電源輸入/輸出端濾波、電源濾波、DC-DC轉換器，以及使用環(huán)境應力條件較復雜的電路，例如采用鋁基板或陶瓷基板線路板的電路。

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